Tagi RFID pomagają chirurgom
18 lipca 2006, 14:51Układy RFID, podobne do tych umieszczanych w różnego rodzaju produktach jako zabezpieczenie przed kradzieżą, mogą się pojawić w gąbkach i innych materiałach używanych podczas operacji chirurgicznych.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
Co dwunasta gwiazda „pożarła” planetę
22 marca 2024, 10:51Bliźniacze gwiazdy powstają z tej samej chmury molekularnej. Powinny mieć więc ten sam skład. Jednak gdy naukowcy z projektu ASTRO 3D oraz ich koledzy z Węgier, USA i Australii, przyjrzeli się 91 wędrujących razem parom bliźniaczych gwiazd odkryli, że 8% gwiazd miało inny skład niż powinno. Autorzy badań doszli do wniosku, że gwiazdy te najprawdopodobniej pochłonęły planetę lub materiał z dysku protoplanetarnego
Nowe pamięci dla SLI
9 października 2006, 06:17OCZ postanowiło poszerzyć swoją linię pamięci Platinum DDR2 certyfikowanych przez Nvidię. Tym razem do sprzedaży trafią kości PC2-8500.
Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.
Ostatni element Internet of Things
15 września 2014, 17:03Dzięki współpracy zespołów z Uniwersytetu Stanforda oraz Uniwersytetu Kalifornijskiego w Berkeley powstał odbiornik radiowy wielkości mrówki. Urządzenie jest tak efektywne, że całą energię potrzebną do pracy czerpie z odbieranego przez siebie sygnału radiowego.
Chiny wyrastają na półprzewodnikową potęgę
16 grudnia 2016, 07:42Chiński rząd kładzie solidne podstawy pod uczynienie z Państwa Środka półprzewodnikowej potęgi. SEMI, grupa skupiająca dostawców materiałów i urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego, informuje, że ponad 40% fabryk, jakie zostaną uruchomione w latach 2017-2020, będzie znajdowało się w Chinach
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Superkomputer w kostce cukru?
15 listopada 2010, 13:26Doktor Bruno Michel z IBM Zurich twierdzi, że w ciągu kilkunastu lat mogą powstać superkomputery wielkości... kostki cukru. Będzie to możliwe dzięki nowemu podejściu do projektowania komputerów, które umożliwi układanie procesorów jeden na drugim. Układy będą chłodzone wodą przepływającą pomiędzy nimi.
